為旌科技完成新一輪3億元融資，投資方為君信資本等

AI大模型工場 2月26日消息，近期，端側(cè)AI芯片設(shè)計公司為旌科技已完成新一輪3億元融資。據(jù)知情人士透露，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機(jī)構(gòu)參與。

據(jù)測算，到2030年全球智能汽車、個人設(shè)備領(lǐng)域的端側(cè)AI芯片出貨量年復(fù)合增長率將分別達(dá)48.9%、54.4%，中國市場增速更超全球，成為物理AI落地的核心陣地。

公開信息顯示，為旌自研的AI處理器NPU聚焦端側(cè)場景原生設(shè)計，讓芯片在有限功耗下實現(xiàn)更高能效比，即便在高溫、振動等極端環(huán)境中，也能穩(wěn)定輸出推理能力，能夠適配物理AI的場景需求。(新浪科技)